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问：加装导热硅胶片的时机及应用为何？

答：一般来说若你所设计的电子产品在空间及位置上已无法加装风扇及金属散热时，可借由导热硅胶片直接接触IC及外壳，直接借由热传导的方式将热源传递到产品的外部冷空气中，达到散热的效果。

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