导热灌封胶
产品详细
导热灌封胶
特性 产品应用端 操作方法
.热传导系数:1.0W/M-K . 功率模块 . 按比例准确称重混合
. 双组份 A+B . LED驱动电源 . 充分搅拌均匀后灌封
. 自动排泡 . 集成芯片
. 优越的耐高低温性· . LED 封装
. 化学性能和机械性能稳定 . 电源模块
. 电讯设备
Property |
PC100-01 |
PC100-02 |
PC200-01 |
PC200-02 |
TEST METHOD |
颜色 |
A: 灰色 B:透明 |
A: 灰色 B:透明 |
A: 白色 B:白色 |
A: 白色 B:白色 |
Visual |
A/B混合比例 |
10:1 |
10:1 |
1:1 |
1:1 |
---- |
硬度 |
60℃ Shore C |
60℃ Shore C |
75℃ Shore C |
75℃ Shore C |
ASTM D2240 |
粘度 |
5000cps |
5000cps |
5000cps |
5000cps |
ASTM D412 |
操作时间 (小时, 25℃) |
1H |
5H |
0.5H |
1H |
---- |
室温固化时间 |
2H |
24H |
1H |
2H |
---- |
密度 |
1.7 |
1.7 |
1.7 |
1.7 |
ASTM D792 |
导热系数 |
1.0 W/M-K |
1.0 W/M-K |
1.0 W/M-K |
1.0 W/M-K |
ASTM D5470 |
保存期限 |
在未开封状态,在室温25℃以下可保存12个月 |
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